产品特征：
球形度高 流动性好 分散性好
振实密度高 填充性好 粒径均匀 结晶度高
产品应用：
用于制备导电浆料、HJT异质结浆料、导电印刷油墨、导电胶、薄膜开关等中低温料浆，可以代替银粉用于电子行业上。
产品规格：
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规格Specification
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平均粒径(μm) Mean Particle Size
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比表面积(m2/g)
Specific Surface Area
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粒度分布(μm)
Particle Size Distribution
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银含量(wt%)
Ag Content
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D10
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D50
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D90
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CuAg-S0501
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0.8
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1.50-2.50
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≤1.00
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≤2.00
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≤4.00
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15-30
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CuAg-S1001
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2.0
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0.45-0.85
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≤2.50
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≤4.00
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≤5.50
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10-30
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CuAg-S3501
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3.0
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0.25-0.45
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≤3.80
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≤6.00
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≤9.30
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10-30
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CuAg-F0501
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-
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1.90-2.00
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≤1.70
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≤3.70
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≤5.60
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20-30
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CuAg-F1001
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-
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0.80-0.95
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≤3.20
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≤4.80
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≤6.30
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15-30
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CuAg-F3501
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-
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0.70-1.30
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≤3.80
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≤7.10
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≤10.30
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10-30
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Different specifications of products can be customized.
* The letter ‘F’ in the specification means flake powder.
*银含量20-30%可调，因贵金属银价波动，上述价格仅供参考。
小量样品及更多产品信息，可联系13486689064（裘）或邮箱qgf@boqianpvm.com
