產品特征：
球形度高 流動性好 分散性好
振實密度高 填充性好 粒徑均勻 結晶度高
產品應用：
用於制備導電漿料、HJT異質結漿料、導電印刷油墨、導電膠、薄膜開關等中低溫料漿，可以代替銀粉用於電子行業上。
產品規格：
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規格Specification
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平均粒徑(μm) Mean Particle Size
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比表面積(m2/g)
Specific Surface Area
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粒度分布(μm)
Particle Size Distribution
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銀含量(wt%)
Ag Content
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D10
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D50
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D90
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CuAg-S0501
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0.8
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1.50-2.50
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≤1.00
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≤2.00
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≤4.00
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15-30
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CuAg-S1001
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2.0
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0.45-0.85
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≤2.50
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≤4.00
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≤5.50
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10-30
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CuAg-S3501
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3.0
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0.25-0.45
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≤3.80
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≤6.00
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≤9.30
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10-30
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CuAg-F0501
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-
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1.90-2.00
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≤1.70
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≤3.70
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≤5.60
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20-30
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CuAg-F1001
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-
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0.80-0.95
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≤3.20
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≤4.80
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≤6.30
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15-30
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CuAg-F3501
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-
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0.70-1.30
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≤3.80
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≤7.10
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≤10.30
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10-30
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Different specifications of products can be customized.
* The letter ‘F’ in the specification means flake powder.
*銀含量20-30%可調，因貴金屬銀價波動，上述價格僅供參考。
小量樣品及更多產品信息，可聯繫13486689064（裘）或郵箱qgf@boqianpvm.com
